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公开/公告号CN112160766A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆大学;
申请/专利号CN202011221958.5
发明设计人 钟祖良;徐雅薇;刘新荣;王益;周小涵;刘东双;
申请日2020-11-05
分类号E21D9/10(20060101);E21D9/00(20060101);
代理机构11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王新爱
地址 400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
入库时间 2023-06-19 09:24:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-27
授权
发明专利权授予
机译: 用于保护Cu层免受后化学机械抛光腐蚀的半导体器件的制造方法及其中使用的化学机械抛光设备
机译: 用于保护钢结构不受机械,化学,腐蚀或其他影响的设备,包括插入的织物增强材料,该材料基于钢结构液压系统的被动腐蚀保护
机译:应力腐蚀裂纹扩展模型的新视角:通过机械和化学系统的配合和联合发展应力腐蚀裂纹模型
机译:新观点应力腐蚀裂缝取消模型:协调和联合机械系统和化学系统的应力腐蚀裂纹模型的发展
机译:通过机械切割和电化学腐蚀混合工艺制备的锥形金属微针,用于药物输送
机译:切割加固地球工作方法的角度切割缸挖掘的行为
机译:油砂废水运输中管线钢腐蚀和腐蚀中化学和机械作用的相互作用。
机译:自腐蚀和多合一粘合剂对乳牙的微渗漏可去除机械或化学机械龋齿
机译:电子设备的腐蚀试验。组合机械冲击和腐蚀性环境试验方法。
机译:钛合金的应力腐蚀开裂 - 电化学传质动力学模型,冶金和机械效应,以及电化学,冶金和机械效应的建议关系季度进展报告,4月1日 - 30日