多层线路板以及移动通讯装置

摘要

本申请提供一种多层线路板以及移动通讯装置。上述的多层线路板包括基板、导电层、延压层、以及线路图案层；基板上开设有盲孔；导电层设置于盲孔内，导电层与基板连接；延压层分别与导电层以及基板连接，延压层在基板上的投影覆盖盲孔；线路图案层分别与基板以及延压层连接。基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多层线路板以及移动通讯装置。

背景技术

随着印制电路板的制造技术的逐渐成熟，单层板、多层板以及柔性板的制作，已然成为电路板的主流形式，其中，对于电路板的结构设计以及工艺流程，基本形成一个完整的体系。传统的电路板，尤其是多层电路板，其具有将多个不同层级的电路系统集成在同一块基板上，即将多个不同电路线路图案的单层板挤压在一起，相互之间通过绝缘层进行分隔，不同单层板之间通过沉孔进行电连接导通。

然而，传统的多层电路板是对多个单层板的结合使用，多层电路板的厚度还是与所制作的层级板的数量相关，即使使用的覆铜板的厚度减小，多层板的厚度仍然较厚，无法有效压缩多层板的厚度。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低线路板的整体厚度的多层线路板以及移动通讯装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层线路板，包括：基板、导电层、延压层、以及线路图案层；所述基板上开设有盲孔；所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接；所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔；所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接。

在其中一个实施例中，所述导电层与所述盲孔的底部贴合。

在其中一个实施例中，所述盲孔包括第一盲孔以及第二盲孔，所述第一盲孔的开口朝向与所述第二盲孔的开口朝向相背设置；所述导电层包括第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述第一盲孔，以形成第一内层线路；所述第二导电层位于所述第二盲孔，以形成第二内层线路。

在其中一个实施例中，所述第一盲孔与所述第二盲孔错位设置。

在其中一个实施例中，所述第一导电层与所述第二导电层间隔绝缘设置。

在其中一个实施例中，所述导电层的材质为石墨烯。

在其中一个实施例中，所述线路图案层包括铜箔线路层，所述铜箔线路层分别与所述基板、所述延压层以及所述导电层连接，所述铜箔线路层具有外层线路图案，所述铜箔线路层用于形成外层线路。

在其中一个实施例中，所述线路图案层还包括阻焊层，所述铜箔线路层开设有阻焊孔，所述阻焊层的至少部分设置于所述阻焊孔内。

在其中一个实施例中，所述线路图案层还包括锡膏层，所述锡膏层分别与所述铜箔线路层以及所述阻焊层连接。

一种移动通讯装置，包括上述任一实施例所述的多层线路板。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中多层线路板的结构示意图；

图2为图1所示的多层线路板在A1处的放大示意图；

图3为另一实施例中多层线路板的结构示意图；

图4为图3所示的多层线路板在A2处的放大示意图；

图5为一实施例中多层线路板的制作方法的流程图；

图6至图15为一实施例中多层线路板在制作过程的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种多层线路板。在其中一个实施例中，所述多层线路板包括基板、导电层、延压层以及线路图案层。所述基板上开设有盲孔。所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接。所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔。所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接。基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。

请参阅图1，其为本发明一实施例的多层线路板的结构示意图。

一实施例的多层线路板10包括基板100、导电层200、延压层300以及线路图案层400。请一并参阅图2，所述基板100上开设有盲孔110。所述导电层200设置于所述盲孔110内，所述导电层200与所述基板100连接。所述延压层300分别与所述导电层200以及所述基板100连接，所述延压层300在所述基板100上的投影覆盖所述盲孔110。所述线路图案层400分别与所述基板100以及所述延压层300连接。

在本实施例中，基板100上的盲孔110用于收容导电层200，使得导电层200嵌置于盲孔110内，从而使得导电层200内嵌于基板100内，即导电层200与基板100之间存在部分重叠的情况，而导电层200作为多层线路板的内层线路，线路图案层400上线路作为外层线路，在导电层200以内嵌式的方式与基板100连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层400与基板100之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述导电层200与所述盲孔110的底部贴合。在本实施例中，所述导电层200收容于所述盲孔110内，所述导电层200在所述基板100内形成内层线路，为了减少与其他层级的内层线路之间的短路情况，将所述导电层200与所述盲孔110的底部进行连接，使得所述盲孔110为不贯穿所述基板100的孔，即所述盲孔110相当于一个凹槽，实现将所述导电层200嵌置于所述基板100内即可。

在其中一个实施例中，所述盲孔包括第一盲孔以及第二盲孔，所述第一盲孔的开口朝向与所述第二盲孔的开口朝向相背设置；所述导电层包括第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述第一盲孔，以形成第一内层线路；所述第二导电层位于所述第二盲孔，以形成第二内层线路。在本实施例中，所述第一盲孔和所述第二盲孔分别位于所述基板的两侧，所述第一盲孔内设置有所述第一导电层，所述第一导电层嵌置于所述基板内，形成一个层级的内层线路，而所述第二盲孔内设置有所述第二导电层，所述第二导电层同样嵌置于所述基板内，形成另一个层级的内层线路。这样，在所述基板内即可形成两个不同的层级的线路，结合所述线路图案层上的外层线路，形成了至少三个层级的多层线路板，而内层线路的内嵌式分布，减少了外层线路与内层线路之间的间距，从而减少了所述多层线路板厚度，实现了所述多层线路板的超薄化。

在其中一个实施例中，所述第一盲孔与所述第二盲孔错位设置。在本实施例中，所述第一盲孔内的第一导电层形成第一内层线路，所述第一盲孔内的第二导电层形成第二内层线路，两个内层线路同时内嵌于所述基板内，为了减少不同的内层线路之间的电磁干扰，将所述第一盲孔与所述第二盲孔错位设置，使得所述第一导电层与所述第二导电层之间的正对面积减小，从而使得所述第一内层线路与所述第二内层线路的错位区域增多。在通电之后，所述第一内层线路或者所述第二内层线路接收到另一个内层线路的电磁信号减少，降低了所述第一内层线路与所述第二内层线路之间的电磁干扰，从而提高了内层线路的电磁屏蔽性能，进而提高了所述多层线路板的运行稳定性。在其中一个实施例中，为了降低各内层线路之间的短路几率，所述第一导电层与所述第二导电层间隔绝缘设置。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述线路图案层400包括铜箔线路层410，所述铜箔线路层410分别与所述基板100、所述延压层300以及所述导电层200连接，所述铜箔线路层410具有外层线路图案，所述铜箔线路层410用于形成外层线路。在本实施例中，所述铜箔线路层410覆盖在所述基板100以及所述延压层300上，且所述铜箔线路层410与所述导电层200电连接。所述铜箔线路层410通过显影曝光的方式形成外层线路图案，使得所述铜箔线路层410上的铜箔形成所需要的外层线路。其中，所述铜箔线路层410与所述导电层200连接，是通过在所述基板100以及所述延压层300进行钻孔操作，以在所述基板100和所述延压层300上形成沉铜通孔，之后对所述基板100以及所述延压层300进行镀铜操作，以在所述沉铜通孔的侧壁以及所述延压层300上形成铜箔线路层410，而在沉铜通孔贯穿所述基板100后，所述盲孔110的部分曝露出来，通过对沉铜通孔的侧壁镀铜，便于将所述铜箔线路层410与所述导电层200电连接。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述线路图案层400还包括阻焊层420，所述铜箔线路层410开设有阻焊孔412，所述阻焊层420的至少部分设置于所述阻焊孔412内。在本实施例中，所述铜箔线路层410的图案为外层线路图案，所述铜箔线路层410的外层线路为多条铜箔线组成，多个铜箔线路之间存在间隙，即所述阻焊孔412所在位置。为了减少在没有铜箔的位置进行焊接而导致所述延压层300以及所述基板100损坏的几率，将所述铜箔线路层410内的铜箔线路之间的间隙用所述阻焊层420进行封堵，即使用所述阻焊层420对所述阻焊孔412进行密封，减少焊接时的热熔锡膏与所述延压层300的接触几率，降低了所述多层线路板的损坏几率。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述线路图案层400还包括锡膏层430，所述锡膏层430分别与所述铜箔线路层410以及所述阻焊层420连接。在本实施例中，所述锡膏层430的材质为锡铅混合物，便于在焊接时与焊锡的熔融，提高了焊接元件与多层线路板之间的焊接强度，从而提高了多层线路板上的焊盘的导通性能以及可焊性。

在上述各实施例中，所述导电层的材质为石墨烯，例如，所述导电层为石墨烯塑胶，石墨烯具有厚度小、硬度强、导电性能高、致密性高、透光性强、弯曲性强以及导热系数大的特点。例如，lmm石墨可含300万层石墨烯；单层石墨烯厚度0.35nm；如用lm

可以理解的，所述导电层200的材质为石墨烯，例如，所述导电层200为石墨烯塑胶层，石墨烯塑胶层通过注入的方式设置于所述盲孔110内，待石墨烯塑胶层稳定之后，使得石墨烯塑胶层嵌置于所述盲孔110内。虽然，所述延压层300可以将所述盲孔110遮盖，使得石墨烯塑胶层封闭在所述盲孔110内，然而，当所述导电层200的注入量较少时，即所述导电层200的厚度小于所述盲孔110的深度，使得所述导电层200与所述延压层300之间存在间隙，从而使得所述导电层200在所述盲孔110内发生晃动，进而使得所述导电层200与所述基板100之间的连接稳定性较差，容易导致所述导电层200所形成的内层线路的损坏。

为了提高所述导电层200与所述基板100之间的连接稳定性，请一并参阅图3和图4，所述基板100开设有与所述盲孔110连通的反向倒角槽120，所述反向倒角槽120远离所述延压层300设置，所述基板100具有倒角支撑面130，所述倒角支撑面130位于所述反向倒角槽120内，且所述倒角支撑面130位于所述盲孔110的开口延伸方向外，所述倒角支撑面130与所述导电层200抵接。在本实施例中，所述导电层200的部分位于所述反向倒角槽120内，即所述导电层200的部分伸入所述反向倒角槽120内，所述导电层200抵持于所述倒角支撑面130，所述倒角支撑面130为所述导电层200提供一个朝向远离所述延压层300的作用力，所述导电层200在所述反向倒角槽120的底部以及所述倒角支撑面130的共同夹持下，使得所述导电层200稳定卡设于所述反向倒角槽120内，从而使得所述导电层200稳定卡设于所述盲孔110内，提高了所述导电层200与所述基板100之间的连接稳定性。在其中一个实施例中，所述反向倒角槽120的数量为两个，两个所述反向倒角槽120相对设置，且两个所述反向倒角槽120的开口朝向相向设置。这样，所述导电层200伸入所述反向倒角槽120的部分增多，使得所述导电层200与所述基板100之间的卡接面积增大，提高所述导电层200与所述基板100之间的连接稳定性。而且，两个相对设置的所述反向倒角槽120内的倒角支撑面130提供的支撑力对称，使得所述导电层200的受力稳定，进一步提高所述导电层200与所述基板100之间的连接稳定性。

进一步地，由于所述导电层200与所述延压层300部分接触，所述导电层200与所述延压层300之间的粘合力的大小通过两者之间的接触面积进行调整，即所述导电层200与所述延压层300之间的粘合力与两者之间的接触面积呈正比，也即所述导电层200与所述延压层300之间的接触面积越大，所述导电层200与所述延压层300之间的粘合力越大，使得两者之间的连接更加稳定。为了提高所述导电层200与所述延压层300之间的连接稳定性，请参阅图4，所述盲孔110远离所述基板100的口径大于所述盲孔110靠近所述基板100的口径。在本实施例中，所述盲孔110内嵌置有所述导电层200，所述导电层200稳定卡设于所述盲孔110内，其中，所述延压层300遮盖所述盲孔110，使得所述延压层300与所述导电层200远离所述盲孔110的底部的平面抵接。在所述盲孔110的孔径调整的情况下，即所述盲孔110远离所述基板100的口径大于所述盲孔110靠近所述基板100的口径，使得所述延压层300与所述导电层200之间的接触面积增大，从而使得所述导电层200与所述延压层300之间的粘合力，提高了所述延压层300与所述导电层200之间的连接稳定性，降低了所述导电层200与所述延压层300的脱离几率。在其他实施例中，所述盲孔110的口径在沿其开口方向上逐渐增大，使得所述延压层300与所述导电层200之间的接触面积增大。

更进一步地，为了进一步地提高所述导电层200在所述盲孔110内的稳定性，请参阅图4，所述多层线路板10还包括定位凸起500，所述定位凸起500设置于所述盲孔110内，所述定位凸起500与所述基板100连接，所述定位凸起500用于与所述导电层200上的定位槽卡接。在本实施例中，所述定位凸起500位于所述盲孔110内，例如，所述定位凸起500与所述盲孔110的侧壁连接；又如，所述定位凸起500凸设于所述盲孔110的底部；又如，所述盲孔110的侧壁以及所述盲孔110的底部分别凸设有所述定位凸起500。所述定位凸起500与所述导电层200上的定位槽对应，便于将所述导电层200卡接于所述盲孔110内的定位凸起500，使得所述导电层200与所述定位凸起500稳定连接，从而使得所述导电层200设置于所述盲孔110内的稳定性，进而使得所述导电层200与所述基板100之间的连接稳定性提高。

在其中一个实施例中，请参阅图4，所述多层线路板10还包括散热层600，所述散热层600设置于所述盲孔110内，所述散热层600分别与所述基板100以及所述导电层200连接，所述散热层600的部分用于伸出至外部环境中。在本实施例中，由于所述导电层200作为内层线路，在导通电流之后，所述导电层200上将产生热量，热量将逐渐聚集于所述盲孔110内，而所述散热层600的部分伸出至外部环境中，所述散热层600将所述导电层200上的热量导向外部环境中，使得所述导电层200上的热量通过所述散热层600散失至外部环境中，降低了所述盲孔110内的温度，提高了所述多层线路板的散热效果。

本申请还提供一种移动通讯装置，包括上述任一实施例所述的多层线路板。在本实施例中，基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小，便于实现所述移动通讯装置的微型化。

本申请还提供一种多层线路板的制作方法，所述多层线路板采用以下任一实施例中所述的多层线路板的制作方法获得。请参阅图5，其为本发明一实施例的多层线路板的制作方法的流程图。所述多层线路板的制作方法包括以下步骤的部分或全部。下面结合说明书附图6至15进行多层线路板的制作方法的详细介绍。

S100：对基板100进行成孔操作，以在所述基板100上形成盲孔110，其中，所述基板100包括无铜基板100。

在本实施例中，请一并参阅图6和图7，所述盲孔110为所述基板100上的凹槽，即所述盲孔110为不贯穿所述基板100的孔，使得所述基板100上形成有部分结构缺失的凹陷，便于后续将所述导电层填充于所述盲孔110内，从而便于后续将所述导电层嵌置于所述基板100的内部，使得所述导电层内嵌于所述基板100，从而使得所述导电层的部分与基板100重合。在本实施例中，所述基板100为树脂板，即所述基板100的材质为树脂，而且，所述基板100上没有铜箔，使得对所述导电层的填充是在铜箔上形成线路图案之前的操作，便于后续在所述基板100内形成内层线路，从而便于与后续形成的线路图案层的外层线路组成多层线路板。这样，在制作内层线路时无需使用铜箔，减少了铜箔的使用量，降低了多层线路板的制作成本。

S200：向所述盲孔110内填充导电层200。

在本实施例中，请一并参阅图8和图9，所述导电层200具有导电性能，例如，所述导电层200为石墨烯塑胶层，在石墨烯的高导电性能的情况下，所述石墨烯塑胶层提升了所述多层线路板的整体导电性能，而且，所述石墨烯塑胶层是填充于所述盲孔110内的，使得所述石墨烯塑胶层嵌置于所述基板100内，从而使得所述石墨烯塑胶层在基板100的内部形成一层线路，而不是在所述基板100和所述延压层之间形成内层线路，进而使得所述基板100和所述延压层之间的间距减小，即减小了内层线路与外层线路之间的间距。这样，在所述石墨烯塑胶层形成的线路具有高导电性的情况下，将所述多层线路板的厚度进一步减小，使得所述多层线路板具有超薄的特点。

S300：在所述基板100上形成延压层300，其中，所述延压层300遮盖所述盲孔110。

在本实施例中，请参阅图10，所述延压层300作为绝缘层设置在所述基板100上，一方面，所述延压层300将所述盲孔110遮盖，减少了所述导电层200受到侵蚀的几率；另一方面，所述延压层300将所述导电层200与其他层级上的线路分隔，使得内层线路与外层线路之间相互绝缘，提高了内层线路与外层线路的运行稳定性，从而提高了所述多层线路板的电性安全性。

S400：在所述基板100以及所述延压层300上形成线路图案层400，以形成多层线路板。

在本实施例中，请一并参阅图11至图15以及图1，所述线路图案层400即为外层线路，所述线路图案层400为外层的铜箔线路，即对所述基板100以及所述延压层300覆盖的覆盖铜进行刻蚀形成的线路图案，便于在与所述导电层200以外的区域形成另一个线路图案，从而便于形成多层结构的线路板，使得所述多层线路板在具有导电性能的情况下，减少所述多层线路板的整体厚度。

在其中一个实施例中，请参阅图7，所述对基板100进行成孔操作，包括：对所述基板100上的预设位置进行溅射成孔，以在所述预设位置形成所述盲孔110。在本实施例中，所述基板100上的所述预设位置对应为内层线路的线路图案，通过使用激光镭射烧蚀技术，将高能量的镭射激光轰击所述基板100，使得所述基板100上的预设位置形成直径较小的凹槽，即盲孔110，通过移动激光发射器的位置，使得多个密集且相邻分布的凹槽形成线型凹槽，即多个盲孔110在形成用于嵌置内层线路的图案的凹槽。这样，通过将内层线路的图案分解成预设位置上的凹槽，再对预设位置依次进行成孔操作，便于形成多个相互连通的盲孔110，从而便于填充导电层200。

在其中一个实施例中，所述对基板100进行成孔操作，包括：对所述基板100上的预设位置进行机械控深钻锣，以在所述预设位置形成所述盲孔110。在本实施例中，所述基板100上的所述预设位置对应为内层线路的线路图案，通过环用控深锣的方式，在所述基板100上的预设位置铣切出直径较小的凹槽，即盲孔110，通过移动钻咀的位置，使得多个密集且相邻分布的凹槽形成线型凹槽，即多个盲孔110在形成用于嵌置内层线路的图案的凹槽。这样，通过将内层线路的图案分解成预设位置上的凹槽，再对预设位置依次进行成孔操作，便于形成多个相互连通的盲孔110，从而便于填充导电层200。

在其中一个实施例中，请一并参阅图8和图9，所述在所述基板100上形成延压层300，之前还包括：对所述基板100进行一次表面处理操作，以使所述导电层200与所述基板100平齐。在本实施例中，所述导电层200是石墨烯塑胶注入所述盲孔110后凝固形成的，在将所述导电层200填充至所述盲孔110内后，存在所述导电层200过度填充的情况，即所述导电层200的部分凸出于所述基板100，使得所述导电层200与所述基板100不平齐。为了便于后续将所述延压层300覆盖在所述基板100上，将所述导电层200的凸出部分去除，使得所述导电层200的表面与所述基板100的表面平行，从而使得所述导电层200完全嵌置在所述盲孔110内，进而使得所述延压层300与所述基板100之间的间隙减少，便于所述延压层300平铺在所述基板100上，提高了所述延压层300在所述基板100上的覆盖率。

在其中一个实施例中，所述向所述盲孔110内填充导电层200，包括：向所述盲孔110内嵌置石墨烯塑胶层。在本实施例中，所述导电层200为石墨烯塑胶层，即所述导电层200的材质为石墨烯塑胶，在将所述石墨烯塑胶注入所述盲孔110后，待石墨烯塑胶稳定之后，石墨烯塑胶与所述盲孔110的侧壁完全贴合，便于所述导电层200嵌置于所述盲孔110内，使得所述导电层200与所述基板100之间的接触面积增大，提高了所述导电层200在所述基板100上的安装稳定性。

在其中一个实施例中，所述对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，包括：对所述基板的第一侧面进行成孔操作，以在所述基板上形成第一盲孔；对所述基板的第二侧面进行成孔操作，以在所述基板上形成与所述第一盲孔不连通的第二盲孔。在本实施例中，为了便于形成多层线路板，在所述基板上的两个侧面分别进行成孔操作，使得所述基板的两侧面分别形成所述第一盲孔以及所述第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔分别填充有导电层，使得所述基板的两个侧面分别形成一个内层线路，从而使得所述多层线路板至少具有三层线路图案，即一个外层线路图案以及两个内层线路图案，适用于三层线路以上的多层线路板，进而使得所述基板与两侧的延压层之间的间距减小，即基板两侧面的外层线路分别与对应侧的内层线路之间的间距减小，进一步减小了多层线路板的整体厚度。

在其中一个实施例中，请参阅图11，所述在所述基板100以及所述延压层300上形成线路图案层400，包括：对所述基板100以及所述延压层300进行钻孔操作，以在所述基板100和所述延压层300上形成沉铜通孔700；对所述基板100以及所述延压层300进行镀铜操作，以在所述沉铜通孔700的侧壁以及所述延压层300上形成铜箔线路层410。在本实施例中，由于需要形成的多层板的结构，在所述基板100以及所述延压层300形成所述沉铜通孔700，便于连接不同层级之间的线路，使得不同层级线路之间的电路导通，从而在同一个板上集成更多的电路。而后续形成的所述铜箔线路层410即为覆铜板，其作为外层线路的基础板，即在所述铜箔线路层410上形成所需要的外层线路图案。

在其中一个实施例中，请参阅图12，所述对所述基板100以及所述延压层300进行镀铜操作，之后还包括：在所述铜箔线路层410上设置干膜800；对所述铜箔线路层410进行刻蚀；去除所述铜箔线路层410上的干膜800，以形成线路图案层400。在本实施例中，所述干膜800覆盖在所述铜箔线路层410上，对所述铜箔线路层410的刻蚀区域进行选择，便于在所述铜箔线路层410上形成所需要的线路图案，其中，所述干膜800具有抗刻蚀的特性，即在对所述铜箔刻蚀的过程中，所述干膜800遮盖的铜箔会被保留，而未被所述干膜800遮盖的铜箔则会被刻蚀，通过清洗液去除，使得最终所述铜箔线路层410上刻蚀形成指定图案形状的线路图案层400。

在其中一个实施例中，请一并参阅图13至图15，所述去除所述上的干膜800，之后还包括：对所述线路图案层400进行阻焊操作，以在所述线路图案层400的间隙中形成阻焊层420；对所述铜箔线路层410以及所述阻焊层420进行二次表面处理操作，以在所述铜箔线路层410上形成锡膏层430。在本实施例中，在形成了所述线路图案层400后，为了降低所述线路图案层400中的线路之间的短路，在所述线路图案层400的间隙内设置所述阻焊层420，所述阻焊层420为具有绝缘性能的胶层，避免外层线路内部的短路。而二次表面处理操作即为对所述线路图案层400上的铜箔进行处理，在所述铜箔线路层410上形成锡膏层430，使得所述线路图案层400上的铜箔覆盖有锡膏，提高了多层线路板的焊盘的导通性以及可焊性。

可以理解的，在进行成孔操作之后，在所述基板100上形成用于填充所述导电层200的盲孔110，而所述盲孔110与传统的电路板上的通孔不同，所述盲孔110是用于内嵌导电层200，使得导电层200与基板100部分重叠，不能贯穿所述基板100，以避免所述基板100两侧的内层线路短路。

为了降低生产出来的多层线路板的内层线路的短路几率，即降低多层线路板报废几率，在步骤S200之前，还包括以下步骤：

获取所述基板上的每一盲孔的照度反射时间；

将所述照度反射时间与预设反射时间进行比对，得到反射延迟时间；

检测所述反射延迟时间是否大于0；

当所述反射延迟时间大于0时，向监控系统发送次品警报信号。

在本实施例中，所述照度反射时间是通过红外发射接收器获取的，即红外发射接收器的输出端对准所述基板100的盲孔110，向所述盲孔110的底部发射红外光线，根据接收到反射的红外光线的时间，确定所述盲孔110是否贯穿所述基板100。当所述盲孔110没有贯穿所述基板100时，所述盲孔110在所述基板100上具有底部，红外发射接收器的输出端发射红外光线在遇到所述盲孔110的底部后沿原路返回，即红外发射接收器接收到反射的红外光线；而当所述盲孔110贯穿所述基板100时，红外发射接收器将无法接收到反射的红外光线，即此时照度反射时间为无穷大。其中，所述预设反射时间是在所述基板100的一侧，而所述基板100的另一侧作为所述盲孔110的底部时，红外发射接收器接收到反射红外光线的反射时间。这样，通过所述照度反射时间与预设反射时间的比对，得到所述反射延迟时间，而所述反射延迟时间即为确定红外光线的反射时间差，便于确定所述盲孔110是否被贯穿。当所述反射延迟时间大于0时，表明了红外光线的反射时间大于所述预设反射时间，即表明了所述盲孔110的底部在所述基板100的外部，也即表明了所述盲孔110贯穿所述基板100。此时的多层线路板即为不合格的多层板，无法作为正常的线路板使用，通过向监控系统发送次品警报信号，便于监控系统及时发现不合格的多层线路板，从而便于及时剔除不合格产品，提高了多层线路板的合格率。

进一步地，在进行成孔操作时，使用溅射成孔和机械控深钻锣中至少一种方式形成所述盲孔110。然而，上述成孔方式均需要将所述基板100的部分材料削除，在削除的过程中，难免会残留部分废料，残留的废料将影响所述导电层200在所述盲孔110内的成型体积，使得所述导电层200在所述盲孔110内的体积减少，降低了所述导电层200的厚度，而所述导电层200的厚度直接影响其导电性能，容易导致所述多层线路板的导电性降低。

为了便于及时发现并清理残留的废料，以提高所述多层线路板的导电性，在步骤S200之前，还包括以下步骤：

获取所述基板的盲孔成像图像；

根据所述盲孔成像图像获取每一盲孔的亮度值；

将所述亮度值与预设亮度进行比较，得到亮度反馈量；

根据所述亮度反馈量调整等离子清洁机对所述基板的清洁时间以及次数。

在本实施例中，所述盲孔110成像图像为所述基板100上开设有盲孔110一侧面的图像，图像采集装置通过对所述基板100的亮度采集，形成了所述盲孔110成像图像，其中，所述盲孔110成像图像包括每一个盲孔110对应的亮度值，即所述盲孔110的侧壁以及底部的反射光线的亮度。所述亮度值是所述盲孔110内的亮度所对应的数值，用于反应出所述盲孔110的侧壁以及底部的反光性能，而当所述盲孔110内残留有废料时，光线在所述盲孔110内不在是呈镜面反射，即光线在所述盲孔110内呈漫反射，使得最终反射回到图像采集装置的光线数减少，从而使得图像采集装置获取的反射亮度降低。这样，根据所述亮度值与预设亮度比较得到的亮度反馈量，其中，所述预设亮度为所述盲孔110内没有残留物时对应的亮度，所述亮度反馈量体现出所述盲孔110的当前亮度与没有残留物时的亮度的差别，便于确定所述盲孔110内是否有残留物。所述亮度反馈量的大小决定了等离子清洁机的清洁参数，即所述亮度反馈量与等离子清洁机的对所述基板100的清洁时间以及次数呈正比，也即所述亮度反馈量增大，等离子清洁机的对所述基板100的清洁时间以及次数增大，便于将所述盲孔110内的残留物清除，提高了所述盲孔110内的清洁度，从而提高了所述导电层200在所述盲孔110内的体积，进而提高了所述多层线路板的导电性。

此外，所述预设亮度还可以根据所述盲孔110在所述基板100上的形状决定，不同的形状结构，盲孔110在没有的残留物时的亮度值还是有不同的，即在所述亮度值与预设亮度进行比较之前，使用的预设亮度对应的盲孔110的形状与当前被检测的盲孔110的形状相同，确保不同形状的盲孔110在进行亮度比较时，比对的标准对应调整，以提高对盲孔110内的残留物的清洁度。

更进一步地，在所述导电层200填充于所述盲孔110后，即石墨烯塑胶内嵌于所述基板100后，所述导电层200的部分可能凸出于所述基板100，而凸起的导电层200将阻挡所述延压层300与基板100的贴合，使得所述延压层300的表面平整度降低，从而提高所述多层线路板的次品率。

为了便于提高所述延压层300的平整度，在步骤S300之前，还包括以下步骤：

获取所述基板的导电凸出图像；

根据所述导电凸出图像获取导电层的异位凸起最大值；

将所述异位凸起最大值与预设凸起值进行比较，得到异位凸起补偿量；

根据所述异位凸起补偿量调整表面异物清除器的清除下沉量。

在本实施例中，所述导电凸出图像为图像采集装置从所述基板100的侧边获取的，即图像采集装置的采集方向朝向所述基板100的侧边，便于获取所述基板100上的导电层200的凸出高度。在所述导电层200嵌置于所述盲孔110内后，由于盲孔110的形状存在不同，使得所述盲孔110的深度不同，从而使得所述导电层200凸出与所述基板100的高度不同。为了便于将所述导电层200凸出的部分去除，获取所述基板100上的导电层200凸起的最高的部分的高度，即所述异位凸起最大值。而在将所述异位凸起最大值与预设凸起值进行比较，便于确定所述导电层200的凸出最高的高度与预设凸起值对应凸起的高度差。这样，根据所述异位凸起补偿量的大小，便于表面异物清除器确定最终需要进行的向下移动的距离，即清除下沉量，使得所述基板100上的导电层200的过多凸起部分除去，从而使得所述基板100与所述导电层200形成平面的平整度提高，进而使得所述延压层300的表面平整度提高，便于后续在所述延压层300上形成平整的线路图案层400。

上述各实施例中，图像采集装置包括CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)相机或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)相机。而且，所述导电层200的材质为石墨烯，例如，所述导电层200为石墨烯塑胶，石墨烯具有厚度小、硬度强、导电性能高、致密性高、透光性强、弯曲性强以及导热系数大的特点。例如，lmm石墨可含300万层石墨烯；单层石墨烯厚度0.35nm；如用lm

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。