一种便于撕离废料的柔性线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种便于撕离废料的柔性线路板制作方法，包括：在第一线路板上的开盖区和非开盖区之间设置阻胶条；在非开盖区和阻胶条之间填充胶黏剂；将第二线路板覆盖在第一线路板上方；沿阻胶条对第二线路板进行镭射切割。通过设置阻胶条，能够防止在后续制备工艺中的高温环境下，bonding胶因融化超出边界线，产生的溢胶超出镭射线区域，避免了在撕离废料时，因废料PI被溢胶黏住导致的撕离困难的问题。此外，由于阻胶条的存在，镭射光的强度可以调整到能够镭穿外层PI，便于撕离废料PI，提高产品良率。

说明书

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种便于撕离废料的柔性线路板制作方法。

背景技术

随着电子产品的升级换代，作为众多电子产品的重要部件之一的柔性线路板也需要与时俱进，不断开发新工艺。

在科技的推动下，市场逐渐出现可弯折的电子产品，如折叠屏手机，这种新的功能促使着柔性线路板需要具备更多的弯折性能。对于柔性线路板需弯折位置，柔性线路板开发了弯折区。为了让弯折区域具备更高的折弯性能，需将对应区域不需要的外层剥掉，使其变薄，即开盖(decap)工序。

但是由于柔板需要进行水洗、酸洗等湿工艺会蚀刻线路的工序，若在一开始就去掉外层，会导致线路出现变薄甚至短路情况；这就导致了需在水洗、酸洗等湿工艺工序完成后再去掉外层，因此出现了撕外层开盖区废料的工序。如图1和图2所示，柔性线路板包括外层铜1、第一线路板2、胶黏剂(bonding胶)3、第二线路板6和开盖区废料铜8，在制备过程中，胶黏剂3在高温环境中会融化，超出边界线4，从而产生溢胶5，导致镭射切割线7落在溢胶5的上方，另一方面，出于生产良率的考虑，若镭射线的能量设置得过大、且镭射切割线下方没有溢胶，则可能出现镭射线切割到第一线路板2上的电路，因此通常镭射线的能量会控制在不完全切断第二线路板6的程度，这就导致了需要剥离的第二线路板区域被溢胶粘住，出现开盖区域难撕离与撕离率低的情况，导致柔性电路板生产良率不高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性线路板制作方法，以解决现有技术中由于材料特性的缘故，bonding胶在高温的时候会出现溢胶的情况，导致需要剥离的区域被溢胶粘住，出现开盖区域难撕离与撕离率低的情况，导致柔性电路板生产良率不高的问题。

本发明实施例提供了一种便于撕离废料的柔性线路板制作方法，包括：

在第一线路板上的开盖区和非开盖区之间设置阻胶条；

在非开盖区和阻胶条之间填充胶黏剂；

将第二线路板覆盖在第一线路板上方；

沿阻胶条对第二线路板进行镭射切割。

可选地，在沿阻胶条对第二线路板进行镭射切割之前，还包括：

在第二线路板远离第一线路板的一侧，根据开盖图案，在第二线路板上方设置加固条。

可选地，沿阻胶条对第二线路板进行镭射切割包括：

根据第二线路板的材质和厚度调整镭射激光的强度。

可选地，第一线路板为聚酰亚胺薄膜基板；和/或，第二线路板为聚酰亚胺薄膜基板。

可选地，在第一线路板上的开盖区和非开盖区之间设置阻胶条包括：

在第一线路板上开盖的镭射区域内层位置曝光、显影，形成阻胶条图案；

遮挡阻胶条图案，对阻胶条图案两侧进行蚀刻。

可选地，沿阻胶条对第二线路板进行镭射切割还包括：

镭射切割的轨迹落在阻胶条的正上方。

可选地，加固条为镀铜条。

可选地，胶黏剂位于阻胶条的一侧；

加固条在第一线路板上的投影落在阻胶条远离胶黏剂的另一侧。

可选地，加固条在第一线路板上的投影边界与阻胶条中心线之间的距离为0～0.1mm。

可选地，还包括：

当开盖图案边缘的铜长度小于等于2mm时且弧度为0～π/6时，不设置镀铜条；

当开盖图案边缘的铜长度小于等于2mm时且弧度为π/6～π/2时，设置镀铜条；

当开盖图案边缘的铜长度大于3mm时且弧度大于π/2时，设置镀铜条。

本发明实施例的有益效果：

通过设置阻胶条，能够防止在后续制备工艺中的高温环境下，bonding胶因融化超出边界线，产生的溢胶超出镭射线区域，避免了在撕离废料时，因废料PI被溢胶黏住导致的撕离困难的问题。此外，由于阻胶条的存在，镭射光的强度可以调整到能够镭穿外层PI，便于撕离废料PI，提高产品良率。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了一种柔性线路板制作过程中的截面结构图；

图2示出了一种柔性线路板制作过程中的平面结构图；

图3示出了本发明实施例中一种便于撕离废料的柔性线路板制作方法的流程图；

图4示出了本发明实施例中一种柔性线路板在撕离废料前的截面结构图；

图5示出了本发明实施例中一种柔性线路板在撕离废料前的平面结构图；

图6示出了本发明实施例中一种柔性线路板在撕离废料后的截面结构图；

图7示出了本发明实施例中一种柔性线路板阻胶条的设置方法；

图8示出了本发明实施例中一种柔性线路板的切割方法；

图9示出了本发明实施例中柔性线路板未设置镀铜条和设置镀铜条的抗撕裂强度测试对比；

附图标记：

1-外层铜；2-内层PI；3-胶黏剂；4-边界线；5-溢胶；6-外层PI；7-镭射切割线；8-decap废料铜；9-阻胶条；10-加固条。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种便于撕离废料的柔性线路板制作方法，如图3所示，包括：

步骤S10，在第一线路板上的开盖区501和非开盖区502之间设置阻胶条9。

在本实施例中，如图4和图5所示，在开盖区域501内侧边缘上设置阻胶条9，废料铜8的边界在第一线路板2上的投影与阻胶条9的边缘之间存在间隙。在具体实施例中，阻胶条的宽度不超过0.4mm。具体地，阻胶条为0.125mm。在具体实施例中，若阻胶条为绝缘材料，则阻胶条形成封闭图案；若阻胶条为导电材料，则避开线路区503的导线区域设置阻胶条。

步骤S20，在非开盖区和阻胶条之间填充胶黏剂。

在本实施例中，胶黏剂为bonding胶，以固定第一线路板和第二线路板。

步骤S30，将第二线路板覆盖在第一线路板上方。

在本实施例中，通过bonding胶将第一线路板和第二线路板粘合在一起。

步骤S40，沿阻胶条对第二线路板进行镭射切割。

在本实施例中，阻胶条的形状根据开盖区域的形状制定，具体地，阻胶条的图案与镭射线形成的图案一致，阻胶条的宽度略宽与镭射线的宽度。如图6所示，通过设置阻胶条，能够防止在后续制备工艺中的高温环境下，bonding胶因融化超出边界线，产生的溢胶超出镭射线区域，避免了在撕离废料时，因废料基板被溢胶黏住导致的撕离困难的问题。此外，由于阻胶条的存在，镭射光的强度可以调整到能够镭穿第二线路板，便于撕离废料基板，提高产品良率。

作为可选的实施方式，在步骤S40之前，还包括：

步骤S31，在第二线路板远离第一线路板的一侧，根据开盖图案，在第二线路板上方设置加固条。

在本实施例中，通过加固条加强被撕离的废料基板强度，避免在撕离过程中，废料PI被撕裂，残留在柔性线路板上。

作为可选的实施方式，步骤S40包括：

步骤S401，根据第二线路板的材质和厚度调整镭射激光的强度。

在本实施例中，开盖区501与线路区503之间的镭射激光强度是不镭穿第二线路板，但非开盖区502与开盖区501之间的镭射激光强度为能够镭穿第二线路板。

在具体实施例中，若第二线路板较薄，且强度适中，撕离率高，则可以使镭射激光不镭穿第二线路板。若第二线路板较厚且强度较大，不便于撕离，则调整镭射激光强度至镭穿第二线路板，但不镭穿阻胶条。在提高撕离率的同时，又能够保护第一线路板不被镭射激光损坏，有效提高了柔性线路板的生产良率。

作为可选的实施方式，第一线路板为聚酰亚胺薄膜基板；和/或，第二线路板为聚酰亚胺薄膜基板。

在本实施例中，聚酰亚胺(Polyimide，PI)是常用的柔性印刷电路板基板材料。

作为可选的实施方式，如图7所示，步骤S10包括：

步骤S101，在第一线路板上开盖的镭射区域内层位置曝光、显影，形成阻胶条图案。

步骤S102，遮挡阻胶条图案，对阻胶条图案两侧进行蚀刻。

在本实施例中，第一线路板2初始的结构为内层铜-绝缘基板-外层铜，在第一线路板2制作电路图案的同时，在镭射区域制作阻胶条图案，并且同第一线路板2上的电路图案一齐蚀刻形成凸起的阻胶铜条。

作为可选的实施方式，步骤S40还包括：

步骤S402，镭射切割的轨迹落在阻胶条正上方。

在本实施例中，根据已有的生产资料，在步骤S101制备阻胶条图案时，使阻胶条的中心线与镭射切割的轨迹一致，在镭射切割时，即可实现镭射切割的轨迹落在阻胶条的中心线上。

作为可选的实施方式，加固条为镀铜条。

在本实施例中，在需要被撕离的第二线路板6上存在废料铜8，通过镀铜的方式，形成如图5所示的镀铜条10，以加强被撕离decap废料边缘的强度。在具体实施例中，加固条可以采用其他能够固定在第二线路板6的材料。

作为可选的实施方式，如图4所示，胶黏剂位于阻胶条的一侧；加固条在第一线路板上的投影落在阻胶条远离胶黏剂的另一侧。

在本实施中，在将第二线路板6压合到第一线路板2上之前，胶黏剂3仅涂抹到边界线的位置，在压合以后，或者在后续高温作业环境中，胶黏剂3融化，溢到阻胶条9处。加固条的位置在被撕离decap废料上。

作为可选的实施方式，加固条在第一线路板上的投影边界与阻胶条中心线之间的距离为0～0.1mm。

在本实施例中，在蚀刻时，decap的废料铜与laser镭射线的曝光距离为0.05mm，镭射切割线7到废料铜8边缘的距离就可以由现有工艺的0.25mm缩小至0.05mm，提高了产品精度。

作为可选的实施方式，当开盖图案边缘的铜长度小于等于2mm时且弧度为0～π/6时，不设置镀铜条；

当开盖图案边缘的铜长度小于等于2mm时且弧度为π/6～π/2时，设置镀铜条；

当开盖图案边缘的铜长度大于3mm时且弧度大于π/2时，设置镀铜条。

在本实施例中，根据开盖图案边缘的铜的形状进行设置镀铜条，当废料铜的形状所成的角度较小时，不设置镀铜条，当废料铜的形状较大、且大段连续时，设置镀铜条以加强其强度，设置镀铜条前后的拉力强度对比如表一和图9所示，根据测试数据可以看出，柔性线路板在撕离废料工序中，以相同的拉力以及拉力增长幅度对废料进行撕离，未设置镀铜条的柔性线路板在第9秒拉力达到临界值9.5Lbf后出现拉断情况；设置了镀铜条的柔性线路板在第10秒拉力达到临界值14Lbf后出现拉断情况，设置了镀铜条的柔性线路板的废料边缘的拉力强度得到明显的改善，提高了产品撕离的良率。

表一镀铜条设置前后拉力强度测试对比

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。