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公开/公告号CN112157976A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 洪宇豪;
申请/专利号CN202011077768.0
发明设计人 洪宇豪;
申请日2020-10-10
分类号B32B37/06(20060101);B32B37/10(20060101);B32B37/12(20060101);B32B38/18(20060101);
代理机构
代理人
地址 637000 四川省南充市顺庆区栋梁路1号
入库时间 2023-06-19 09:24:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-15
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B32B37/06 专利申请号:2020110777680 申请公布日:20210101
发明专利申请公布后的撤回
机译: 柔性单面覆铜板层压板的制造方法及柔性单面印刷线路板的制造方法
机译: 覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译: 覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:1,2-乙二胺接枝的聚对苯二甲酸乙二酯的化学镀铜,用于制造柔性覆铜板
机译:通过添加A1B_2和A1B_(12)来接种过渡元素,以减少对用于制造导体的覆铜板中99.6%的铝电导率的有害影响
机译:宇部兴产授权松下电工制造2层覆铜板
机译:450nm覆铜板的蓝天
机译:银包覆Bi2Sr2CaCu2Ox复丝圆线的加工工艺,微观结构和临界电流密度。
机译:新颖的制造简单面具以应对国际短缺:细菌和颗粒过滤效率测试
机译:一种新颖的表面微加工工艺,用于制造alN单晶悬浮液及其在RF谐振器中的应用
机译:用于空间干涉测量任务的铜板光学平台结构的设计和制造