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公开/公告号CN112166210A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社电装;
申请/专利号CN201980033272.2
发明设计人 大矢信之;
申请日2019-05-23
分类号C30B29/36(20060101);C30B25/12(20060101);H01L21/205(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人高迪
地址 日本爱知县
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-10
授权
发明专利权授予
机译: 用于制造的碳化硅单晶坩埚,碳化硅单晶制造装置的制造方法以及碳化硅单晶
机译: 用于碳化硅单晶生长籽晶的碳化硅单晶生长籽晶的制造方法,碳化硅单晶的制造方法以及碳化硅单晶
机译: 碳化硅单晶生长的坩埚,使用碳化硅单晶制造碳化硅单晶的方法以及碳化硅单晶锭
机译:制造碳化硅单晶的方法已获专利
机译:用于轻型铠装的无压烧结碳化硅单晶和特殊形状的碳化硅晶须增强的碳化硅基质复合材料
机译:<碳化硅> Nippon Steel Residence,碳化硅单晶晶圆研发,业务发展完成,资产转移到Showa Electric
机译:掺杂对碳化硅单晶硬度及其第一原理计算的影响
机译:PVT生长的4H-碳化硅单晶中扩展缺陷的演变。
机译:错误:PolozovI.等。碳化硅纤维增强碳化硅基质复合材料的制造使用粘合剂喷射添加剂制造不规则形状和球形粉末。材料2020131766
机译:使用六边形碳化硅单晶从亚纳米厚表面层对比的低能电子通道对比度的定量观察
机译:大型B族碳化硅单晶生长制造方法的建立。