一种介电导热增强型生物基耐高温环氧树脂及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种介电导热增强型生物基耐高温环氧树脂及其制备方法与应用，所述环氧树脂的介电常数为8.2～10。本方法操作流程简单，固化时间较短，所得生物环氧树脂聚合物材料性能优异，介电常数提升到8.2～10之间，同时具有良好的导热系数和热容比(0.743W/m·K，5.364J/g·K)，可以满足相应的功能化电子产品的应用。