一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统

摘要

本申请涉及密封性测试技术领域，具体而言，涉及一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统，包括如下步骤，S1.对封装元器件进行加压充氦；S2.对前处理罐进行保压处理；S3.将氦气排出，通入干燥的热氮气进行吹扫；S4.将封装电子元器件放置到第一工位进行细检；S5.将封装电子元器件放置到第二工位进行精检；S6.将封装电子元器件放置到加压充氟的容器中进行大漏率粗检。本申请通过三种检漏工艺和电子元器件预处理工艺，实现了对最低10‑15Pa·m3/s漏率的超灵敏度检漏，对封装电子元器件气密性筛查延伸到10‑15Pa·m3/s量级，可以避免极小漏率无法检测和大漏孔的误判，检漏灵敏度高，检漏范围宽，漏率误判小。