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微机电系统装置及其形成方法及微机电系统结构

摘要

各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置及其形成方法及微机电系统结构,所述微机电系统装置包括设置在衬底与微机电系统衬底之间的导电接合结构。内连结构上覆在衬底上。微机电系统衬底上覆在内连结构上且包括可移动的膜。介电结构设置在内连结构与微机电系统衬底之间。所述导电接合结构夹置在内连结构与微机电系统衬底之间。导电接合结构在介电结构的侧壁之间在侧向上间隔开。导电接合结构、微机电系统衬底及内连结构至少局部地界定空腔。可移动的膜上覆在空腔上且在导电接合结构的侧壁之间在侧向上间隔开。

著录项

  • 公开/公告号CN112141995A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202010090792.1

  • 发明设计人 林宏桦;洪嘉明;黄信华;谢元智;

    申请日2020-02-13

  • 分类号B81B3/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);B81C3/00(20060101);

  • 代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;

  • 代理人薛恒;王琳

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

  • 入库时间 2023-06-19 09:21:28

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