公开/公告号CN112141995A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202010090792.1
申请日2020-02-13
分类号B81B3/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);B81C3/00(20060101);
代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;
代理人薛恒;王琳
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2023-06-19 09:21:28
机译: 制造微机械装置的方法,包括将微机电系统结构和键合接触表面分别成行布置在微机电系统晶片上
机译: 用于例如包装的微机电系统组件的包装的易碎微机电系统结构的制造方法。笔记本电脑,涉及用塑料材料涂覆基板以生产芯片包装
机译: 微机电系统结构及其形成方法