公开/公告号CN112130419A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-25
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡星微科技有限公司;
申请/专利号CN201910553213.X
申请日2019-06-25
分类号G03F7/20(20060101);
代理机构32262 无锡市朗高知识产权代理有限公司;
代理人赵华
地址 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园F7-301
入库时间 2023-06-19 09:18:22
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆研磨装置及使用其的晶圆抛光厚度测量误差检测方法