一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法

摘要

本发明公开了一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，涉及电子胶粘剂性能测试领域，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤，涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性。本发明以特定基材—PC基材作为粘结载体，提供一种用于电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度的测试方法，通过使用特制涂胶结构，以保证涂胶厚度和面积的一致性，另外通过使用特制粘结定位机构，以保证涂胶位置的一致性，因此，该技术方案能够确保剥离强度数据的稳定性和准确性，具备一定的使用前景。