首页> 中国专利> 基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法

基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法

摘要

本发明公开基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法,从记录各个三维物体的相移数字全息图提取三维物体复信号;将各个三维物体的相位函数相乘形成复合光波信号,再乘以一个随机相位函数形成噪声形式的复合光波信号;该复合光波的相位函数作二值化相位处理后用作公用的加密相位模板。将加密相位模板放置于虚拟光路,用改进的相位恢复算法生成级联结构形式的两个解密相位模板。通过在虚拟光路特定平面放置级联结构的加密相位模板与第一和第二解密相位模板解密出各个三维物体。本发明具有良好的安全性和稳健性。

著录项

  • 公开/公告号CN112099329A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建师范大学;

    申请/专利号CN202011054618.8

  • 申请日2020-09-30

  • 分类号G03H1/00(20060101);G03H1/02(20060101);

  • 代理机构35211 福州君诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴雨君

  • 地址 350108 福建省福州市闽侯县上街镇大学城福建师范大学科技处

  • 入库时间 2023-06-19 09:15:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号