结合有集成半导体加工模块的自感知校正异构平台及其使用方法

摘要

本披露涉及一种大批量生产系统，用于在不离开该系统的受控环境(例如，亚大气压)的情况下按半导体加工序列加工和测量工件。系统加工室经由搬送室相互连接，这些搬送室用于在该受控环境中在加工室之间移动这些工件。这些搬送室包括带有专用工件支撑吸盘的测量区域，这些吸盘能够在测量期间平移和/或旋转工件。