一种晶片介质膜沉积装片装置

摘要

本发明提供了一种晶片介质膜沉积装片装置，包括：主体外壳，所述主体外壳内部为装片操作腔，所述主体外壳底部均匀地开设有多个通风孔，所述主体外壳一侧侧面上开设有对接口，所述对接口处设置有能够密封对接介质膜沉积设备的波纹伸缩接头；过滤送风单元，所述过滤送风单元设置于主体外壳的顶部；静压箱，所述静压箱设置在所述过滤送风单元的上方并与所述过滤送风单元的送风入口连通，所述静压箱上设置有气体输入接口。本发明的装片装置形成有相对独立的装置腔体，通过向腔体内均匀的送入过滤后的清洁风并与后续介质膜沉积设备密封对接，使晶片不用再暴露于普通清洁环境，为晶片的装片过程提供理想的工艺环境。