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一种半导体激光器腔面光学灾变损伤峰值功率的测试方法及装置

摘要

本发明提供了一种半导体激光器腔面光学灾变损伤峰值功率的测试方法及装置,能够更加准确、客观地得出发生COMD的驱动电流和峰值功率,从而指导高峰值功率半导体激光器的使用方法。针对高峰值功率半导体激光器阵列器件,在水平和/或垂直方向不同的反馈位置,通过在试验环境下主动设置反射镜模拟实际工作环境下的反馈光,测试发生COMD的驱动电流和峰值功率;另外,还调整反射镜的反射率(反射率1%‑10%)模拟不同的反馈强度。本发明能够更加准确、客观地得出发生COMD的驱动电流和峰值功率,方法简便、可靠,以此指导高功率半导体激光器的使用方法,可大大提高激光器产品寿命和可靠性;装置结构简明,工作稳定、准确,便于实现。

著录项

  • 公开/公告号CN112051036A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010871787.4

  • 发明设计人 王贞福;李特;杨国文;

    申请日2020-08-26

  • 分类号G01M11/02(20060101);G01J1/42(20060101);

  • 代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡乐

  • 地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

  • 入库时间 2023-06-19 09:09:01

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