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用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备

摘要

本发明公开了一种用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备,其中晶圆承载装置包括承载头和上部气动组件;上部气动组件包括第一气路以及连接在第一气路的支路上的压力传感器和第一电磁阀,第一气路连接在气源与承载头的主压力腔室之间,压力传感器通过第一电磁阀直接连接主压力腔室的气路端口以在压力传感器校对零点时使支路连通大气且不改变主压力腔室内的压力;上部气动组件与控制器连接以在承载头吸附晶圆的吸片过程中控制第一电磁阀得电使压力传感器快速连通大气从而缩短压力传感器校对零点的时间。化学机械抛光设备包括晶圆承载装置、抛光盘、修整器、和抛光液供应装置。

著录项

  • 公开/公告号CN112045548A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华海清科股份有限公司;

    申请/专利号CN202010858137.6

  • 发明设计人 王春龙;许振杰;

    申请日2020-08-24

  • 分类号B24B29/02(20060101);B24B41/06(20120101);B24B53/02(20120101);B24B57/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 300350 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼

  • 入库时间 2023-06-19 09:09:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    授权

    发明专利权授予

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