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公开/公告号CN112038093A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂);
申请/专利号CN202011010238.4
发明设计人 田东斌;赵泽英;熊远根;刘兵;潘齐凤;
申请日2020-09-23
分类号H01G9/00(20060101);H01G9/032(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人覃蛟
地址 550000 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
入库时间 2023-06-19 09:09:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-26
授权
发明专利权授予
机译: 钽电容器芯片的制造方法,用该方法制造的钽电容器芯片和包含钽电容器芯片的钽电容器
机译: 钽电容器芯片,其制造方法以及包含该钽电容器芯片的钽电容器
机译: 钽电容器及钽电容器的制造方法
机译:固体电解质钽电容器:ESR值降至0.055Ω
机译:芯片形电容器产品趋势和未来技术前景芯片形铝电解电容器和尖端型钽电容器每种趋势的钽电容器
机译:钽电容器原粉的制备方法及其特性
机译:LTCC基板上焊接的大型固体电解质钽电容器的热力学分析和装配优化
机译:薄膜MIS聚合物钽电容器的电气特性
机译:家用电器与PV系统的家用电器兼容性的勘探Heliyon 6(12)(2020年12月)第e05699
机译:环氧涂层固体电解质钽电容器钽储存的液压冶金工艺
机译:固体电解质钽电容器的延长寿命试验