一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法

摘要

本发明公开了一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，包括步骤：1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。本发明具有全面性强、评估可靠、保障产品在现场可靠应用等优点。