一种解决硅片单面扩散背面反渗的方法

摘要

本发明公开了一种解决硅片单面扩散背面反渗的方法，主要涉及硅片生产制造技术领域，包括硅片和贴紧在硅片扩散面的扩散源，还包括贴紧在硅片保护面的隔离膜，所述隔离膜由活性氧化铝粉料和粘合剂混合成的浆料喷涂和沉淀干燥制成的膜状物，隔离膜中的的活性氧化铝粉料吸收反型的气氛，解决了背面同时扩散相同物质的问题，可以做到扩散后背面减少或者不用吹砂或者研磨来去除。