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硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法、氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用

摘要

本发明涉及电解铜箔表面处理技术领域,公开了一种硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法、由该方法制得的氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用。所述方法包括以下步骤:在pH为4‑13的条件下,将氧化石墨烯/铜箔复合材料置于硅烷偶联剂溶液中,进行硅烷偶联剂修饰反应,得到所述硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料。该方法在特定的pH条件下,实现了硅烷偶联剂对氧化石墨烯/铜箔复合材料的修饰反应,由此获得的氧化石墨烯/铜箔复合材料具有优异的抗腐蚀性,显著延长了氧化石墨烯/铜箔复合材料的使用寿命,改善了因腐蚀导致的电解铜箔性能的降低。

著录项

  • 公开/公告号CN111996530A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西理工大学;

    申请/专利号CN202010863604.4

  • 申请日2020-08-25

  • 分类号C23C26/00(20060101);H01M4/66(20060101);H05K3/28(20060101);

  • 代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵泽丽;刘依云

  • 地址 341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号

  • 入库时间 2023-06-19 09:01:25

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