一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件

摘要

本发明公开了一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件，包括10％～70％的光可固化单体；10％～70％的单或三官能度含硅单体；以及0.5％～10％的引发剂，使用含硅单体，一方面由于自身的Si‑O‑Si链段变形能力强，在受到力的冲击时，能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命。