具有有机部分和无机部分的气密的封装件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种气密的封装件(100)，所述气密的封装件包括：基体(102)，其中基体(102)的底部(104)的介电材料是由有机材料(108)制成的；光学部件(106)，所述光学部件安装在所述基体(102)上；以及无机材料(110)，所述无机材料(110)沿着所有周围侧面气密地包围所述光学部件(106)。本发明还涉及一种制造气密的封装件(100)的方法。