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一种热敏相变化保护膜及其制备方法、积层陶瓷电容

摘要

本申请提供了一种热敏相变化保护膜及其制备方法,包括:层叠设置的离型膜层、热敏相变化层和支撑薄膜层;其中,热敏相变化层包括基体胶层以及分散于基体胶层内的热敏相变化胶囊,热敏相变化胶囊包括壳体以及位于壳体内部的相变化颗粒。通过选择合适相变化温度的相变化颗粒可以提高热敏相变化保护膜的解粘温度。

著录项

  • 公开/公告号CN111908953A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州和昌电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202010916671.8

  • 发明设计人 李世河;

    申请日2020-09-03

  • 分类号C04B41/89(20060101);H01G4/224(20060101);H01G4/30(20060101);

  • 代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黎坚怡

  • 地址 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇电站工业小区

  • 入库时间 2023-06-19 08:52:00

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