公开/公告号CN212655711U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州和昌电子材料有限公司;
申请/专利号CN202021906766.3
发明设计人 李世河;
申请日2020-09-03
分类号C04B41/89(20060101);H01G4/224(20060101);H01G4/30(20060101);
代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎坚怡
地址 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇电站工业小区
入库时间 2022-08-22 20:02:48
机译: 制造保护膜的方法,该保护膜包括两层可光化的可变化形的胶粘成型层,用于弯曲形状的真空UV成型以及固定相同方法的方法
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。