氧化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法

摘要

本发明公开了一种氧化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法，包括如下步骤：第一步，将氧化铝陶瓷基板通过厚膜印刷技术印刷出金属线路涂层，该金属线路涂层形状与需要焊接到氧化铝陶瓷上的围坝的形状适配；第二步，将所述氧化铝陶瓷基板和所述围坝放入到烧结焊接装置中；第三步，在所述氧化铝陶瓷基板的金属线路涂层上放置合金焊料，再将所述围坝隔着所述合金焊料印刷或放置到所述氧化铝陶瓷基板上，所述围坝与所述金属线路涂层的形状对应；第四步，启动所述烧结焊接装置进行焊接，且焊接的温度为150℃‑1500℃；第五步，焊接完成。本发明针对氧化铝陶瓷的围坝焊接采用烧结焊接的方式进行焊接，相对于现有技术中采用磁控溅射，更加方便操作，成本更低。