公开/公告号CN111916430A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN202010210659.5
申请日2020-03-23
分类号H01L25/065(20060101);H01L25/18(20060101);H01L23/48(20060101);H01L23/535(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人林金朝
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2023-06-19 08:50:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 专利申请号:2020102106595 申请日:20200323
实质审查的生效
机译: 具有用于管芯对管芯互连的桥模块的半导体组件
机译: 具有用于管芯对管芯互连的桥模块的半导体组件
机译: 具有光刻形成的凸块的嵌入式多管芯互连桥封装及其组装方法