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具有均温腔的模塑热传组件及其成形方法

摘要

本发明提供一种具有均温腔的模塑热传组件的成形方法,其包含下列步骤:提供一模具,模具包含一公模以及一母模,母模形成一模穴,公模形成一柱体,且柱体的表面形成有沿柱体的纵向延伸的复数凸肋;将母模套接公模而闭合模具,使得柱体穿入模穴并且与模穴的内壁间隔配置;将混合金属颗粒的熔融塑料注入模穴,使得塑料填满柱体与模穴的内壁之间的空间;等待塑料固化形成包覆于柱体的一模塑热传组件;沿柱体的纵向将柱体连同模塑热传组件自模穴取出;沿柱体的纵向自柱体上取下模塑热传组件。

著录项

  • 公开/公告号CN111907001A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 慧隆科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201910375320.8

  • 发明设计人 曾为霖;施养明;许宏源;洪启航;

    申请日2019-05-07

  • 分类号B29C45/26(20060101);B29C33/42(20060101);F28D15/04(20060101);B29L31/18(20060101);

  • 代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人李岩

  • 地址 中国台湾台北市南港区成功路一段32号9楼之3

  • 入库时间 2023-06-19 08:50:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B29C45/26 专利申请号:2019103753208 申请公布日:20201110

    发明专利申请公布后的视为撤回

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