法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/56 专利申请号:2020103478913 申请公布日:20201030
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 模制装置,模制半导体装置的制造方法以及模制半导体装置
机译: 模制装置,使用多层膜的模制半导体封装,制造方法以及用于制造该半导体封装的模制方法
机译: 用于半导体装置模制装置的装载器,具有相同装置的半导体装置模制装置以及使用相同的半导体装置模制方法,能够快速地进行成型准备工作