首页> 中国专利> 模制设备、模制半导体装置的制造方法及模制半导体装置

模制设备、模制半导体装置的制造方法及模制半导体装置

摘要

一种模制设备被配置成用于对半导体装置进行模制且所述模制设备包括下部模具及上部模具。所述下部模具被配置成承载所述半导体装置。所述上部模具设置在所述下部模具上方以接纳所述半导体装置且所述上部模具包括模具部件及动态部件。所述模具部件被配置成覆盖所述半导体装置的上表面。所述动态部件围绕所述上部模具的装置接纳区设置且被配置成相对于所述模具部件移动。另提供一种模制方法及一种模制半导体装置。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/56 专利申请号:2020103478913 申请公布日:20201030

    发明专利申请公布后的视为撤回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号