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基于并行STED和超临界角成像的三维超分辨显微成像方法和装置

摘要

本发明公开了一种基于并行STED和超临界角成像的三维超分辨显微成像方法和装置,该装置包括并行受激发射损耗显微模块和超临界角荧光探测模块,并行受激发射损耗显微以宽场激发和阵列损耗扫描样品成像,超临界角荧光探测模块通过超临界角荧光强度随染料分子距分界面距离的指数衰减变化关系还原每个像素点的轴向位置信息。本发明装置简单,操作方便;保留了受激发射损耗显微镜高分辨率的特点;并行损耗和电光调制器的使用使得成像速度非常快,仅受相机的刷新速率限制,可用于观察活细胞;无需层切,仅通过对二维图像的算法处理还原三维信息,可快速有效的实现三维空间内的高分辨率显微成像。

著录项

  • 公开/公告号CN111781173A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN202010529494.8

  • 申请日2020-06-11

  • 分类号G01N21/64(20060101);G02B21/00(20060101);G02B21/36(20060101);G02B27/58(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人刘静

  • 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2023-06-19 08:34:56

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