用于半导体封装设备的吹气吹尘装置

摘要

本申请公开了一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，吹气吹尘装置包括机台，在机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。由接口送入气体，经由吹气口将产品表面的异物吹起，然后再通过吸尘口将吹起的异物及时吸走，避免了浮尘落在产品表面造成二次污染。