一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，属于筛沙装置技术领域，其技术方案要点包括工作台，工作台的上端面设置有连接座，连接座上方的中部设置有操作台，连接座的下方设置有伺服电机，工作台下端面设置有两个均匀分布的支撑电控杆，两个支撑电控杆的输出端均贯穿工作台并延伸至工作台的外部与连接座的下端面固定连接，启动吹尘机，多个斜吹尘头和多个直吹尘头方便将半导体封装设备上方的杂尘吹起，使杂尘进行分离，启动侧吸尘机，多个斜吸尘头和多个直吸尘头方便将吹尘机吹起的灰尘快速收集清理，半导体封装设备的角度和高度均可调整，不仅方便工作员操作半导体封装设备，同时，便于清理半导体封装设备上方的杂尘。