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模块化电子器件壳体概念

摘要

用于安装电子部件的电子模块包括在纵向方向上由两个端面界定的壳体,每个端面具有开口。可以经由开口为壳体适配装备有电子部件的第一电路板和装备有插头和/或夹持连接件的第二电路板。壳体在一个壳体壁的内侧包括沿纵向方向构造的圆顶件,第一电路板可以基本横向于纵向方向接附至圆顶件。壳体在两个相对内侧和/或圆顶件上还包括保持槽,第二电路板沿着纵向方向插入保持槽中。第一电路板经由插头和/或夹持连接件无线地电连接至壳体内的第二电路板以传输电力信号和通信信号。在第二电路板上布置有附加插头和/或夹持连接件,使得另一电子器件壳体模块的插头和/或夹持连接件可通过插头和/或夹持连接件无线连接到第二电路板以传输电力信号和通信信号。

著录项

  • 公开/公告号CN111757616A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 辛恩电力公司;

    申请/专利号CN202010234056.9

  • 发明设计人 菲利普·辛恩;多米尼克·施瓦格;

    申请日2020-03-27

  • 分类号H05K5/00(20060101);H05K5/02(20060101);H05K5/04(20060101);H05K7/14(20060101);H05K7/20(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人闫红

  • 地址 德国高廷

  • 入库时间 2023-06-19 08:30:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/00 专利申请号:2020102340569 申请日:20200327

    实质审查的生效

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