公开/公告号CN111741383A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利号CN202010581621.9
申请日2020-06-23
分类号H04Q11/00(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人贺春林
地址 401123 重庆市渝北区北部新区黄山大道中段80号办公综合楼
入库时间 2023-06-19 08:27:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04Q11/00 专利申请号:2020105816219 申请公布日:20201002
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于构成验证平台的集成电路模型的功能验证方法,设备仿真器和验证平台
机译: 组成验证平台,仿真器设备和验证平台的集成电路模型的功能验证方法。
机译: 用于构建验证平台的集成电路模型的功能验证方法,仿真器设备和验证平台