一种高厚径比盲孔的压合填胶方法

摘要

本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。