公开/公告号CN111739860A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN202010115177.1
申请日2020-02-25
分类号H01L23/48(20060101);H01L23/498(20060101);H01L25/18(20060101);H01L21/98(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人付曼;刘春元
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 08:27:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 专利申请号:2020101151771 申请日:20200225
实质审查的生效
机译: 模块化半导体器件的基于无机物的嵌入式模具层
机译: 模块化半导体器件的基于无机物的嵌入式模具层
机译: 模块化半导体器件的基于无机物的嵌入式模具层