一种高功率半导体模组、封装方法及电子产品

摘要

本申请实施例公开了一种高功率半导体模组、封装方法及电子产品。本申请实施例提供的技术方案，通过对设置在芯片载体上的芯片使用绝缘散热胶进行封闭固定，使用封装材料进行封装并通过散热封盖层进行封盖。采用上述技术手段，通过绝缘散热胶可以在提供半导体元件良好的散热效果的同时保障元件的绝缘性，避免封装材料导电造成产品短路。又通过散热封盖层封盖元件，在提供保护固定的同时优化元件的散热效果。此外，本申请实施例的封装材料采用环氧树脂和散热体混合构成，通过环氧树脂可以保护元件内部结构，避免腐蚀气体侵蚀，并通过离散设置的散热体进一步提供良好的散热效果。