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用于3D感测应用的集成电子模块以及包括集成电子模块的3D扫描设备

摘要

本公开的各实施例涉及用于3D感测应用的集成电子模块以及包括集成电子模块的3D扫描设备。基板和耦合到该基板的覆盖结构形成腔室。该腔室容纳被配置为发射辐射的发射器、谐振反射器、检测器和固定反射器。第一和第二窗口延伸穿过覆盖结构。发射器、第一反射器和第二反射器被相互地布置,使得从发射器发射的辐射被固定的反射器朝向MEMS反射器反射,以朝向第一窗口进行另外的反射,以形成输出信号。检测器和第二窗口被相互地布置,使得穿过第二窗口的入射辐射被检测器接收。电子模块可以用于3D感测应用。

著录项

  • 公开/公告号CN111725142A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN202010202895.2

  • 发明设计人 R·卡尔米纳蒂;F·伯蒂尼利;

    申请日2020-03-20

  • 分类号H01L23/04(20060101);H01L25/16(20060101);G06K9/00(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人董莘

  • 地址 意大利阿格拉布里安扎

  • 入库时间 2023-06-19 08:25:29

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