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公开/公告号CN111725291A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-29
原文格式PDF
申请/专利权人 北京世纪金光半导体有限公司;
申请/专利号CN201810613402.7
发明设计人 袁俊;徐妙玲;黄兴;倪炜江;卢小东;
申请日2018-06-14
分类号H01L29/06(20060101);
代理机构11003 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司;
代理人张永革
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区通惠干渠路17号院
入库时间 2023-06-19 08:23:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-04
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L29/06 专利申请号:2018106134027 申请公布日:20200929
发明专利申请公布后的撤回
机译: 半导体器件和形成沟槽内嵌有栅极结构的结增强型沟槽功率MOSFET的方法
机译: 具有栅极沟槽和掩埋终端结构的功率半导体器件及相关方法
机译: 具有栅极沟槽和掩埋终端结构的功率半导体器件以及相关方法
机译:Step JTE,用于特高压SiC功率器件的边缘终端,对JTE剂量和表面电荷的容忍度提高
机译:反掺杂JTE,一种用于HV SiC器件的边缘终端,具有更高的表面电荷容忍度
机译:具有改进的JTE剂量窗的4H-SiC功率器件多环调制JTE技术
机译:适用于1200 V级SiC器件的新型双沟槽,埋入P JTE边缘终端
机译:沟槽式MOS功率器件,具有渐变的掺杂分布。
机译:纳米结构的三维石墨烯基Li–Mn–O复合材料作为锂离子电池大功率阴极的一种简便方法
机译:使用深沟槽的超结功率器件的改进的结终端设计
机译:碰撞吸能复合结构及制作方法