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一种JTE内嵌多沟槽复合终端结构功率器件及制作方法

摘要

本发明公开了JTE内嵌多沟槽复合终端结构功率器件及制作方法;自上而下依次层叠设置有P型区、外延层、衬底层和阴极,阳极设置在P型区;在外延层的上方设置有P+区和JTE,所述P+区和所述JTE的一端连接;所述JTE顶部设置有若干个沟槽环,所述沟槽环中填有High‑K介质。本申请的新型复合终端耐压结构工艺简单,对JTE浓度敏感性降低,同时能提高器件终端的耐压能力和减少所需耐压终端的芯片面积;同时终端的N型抗浪涌电流增强层Surge layer在正向导通时大的浪涌电流下还能起到分流作用,增强器件的抗浪涌电流能力。

著录项

  • 公开/公告号CN111725291A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京世纪金光半导体有限公司;

    申请/专利号CN201810613402.7

  • 申请日2018-06-14

  • 分类号H01L29/06(20060101);

  • 代理机构11003 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人张永革

  • 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区通惠干渠路17号院

  • 入库时间 2023-06-19 08:23:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-04

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L29/06 专利申请号:2018106134027 申请公布日:20200929

    发明专利申请公布后的撤回

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