陶瓷基体的表面处理方法、陶瓷板材、壳体以及电子设备

摘要

本申请涉及板材加工技术领域，具体公开了一种陶瓷基体的表面处理方法、陶瓷板材、壳体以及电子设备，该方法包括：在陶瓷基体的局部表面上形成可移除层；对陶瓷基体进行镀膜，以至少在可移除层背离陶瓷基体的一侧形成镀膜层；对镀膜后的陶瓷基体进行图案化处理，以至少在镀膜层背离陶瓷基体的一侧和/或陶瓷基体的局部表面形成图案；移除可移除层，以去除形成于可移除层背离陶瓷基体的一侧的镀膜层，得到陶瓷件。通过上述方式，本申请能够使陶瓷件的陶瓷质感更佳且外观效果更丰富。