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公开/公告号CN111710644A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 西南科技大学;
申请/专利号CN202010429586.9
发明设计人 俞文心;程鑫;李镰江;江宁;何刚;刘畅;
申请日2020-05-20
分类号H01L21/768(20060101);
代理机构51265 成都帝鹏知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎照西
地址 621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道59号
入库时间 2023-06-19 08:22:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-04
授权
发明专利权授予
机译: 基于可旋转立方体的具有冗余硅通孔的三维集成电路
机译: 3基于可旋转立方体的具有硅通孔冗余的三维集成电路
机译:基于同轴硅通孔(C-TSV)的三维集成电路(3D IC)的热管理
机译:三维集成电路的硅通孔差分中的串扰建模
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:三维集成电路通过硅通孔通孔(TSV)的电气建模与表征
机译:三维集成电路中的硅通孔电感:片上应用的建模与设计
机译:基于规则的Iss内部音量控制与布局方法