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复合烧结体、半导体制造装置部件及复合烧结体的制造方法

摘要

复合烧结体的制造方法具备:将混合Al2O3、SiC以及MgO而得到的混合粉末成型为规定形状的成型体的工序(步骤S11)、以及将该成型体烧成而生成复合烧结体的工序(步骤S12)。并且,步骤S11中,SiC相对于混合粉末的比例为4.0重量%以上且13.0重量%以下。另外,步骤S11中的Al2O3的纯度为99.9%以上。由此,能够抑制Al2O3的异常粒生长,并且,能够很好地制造具有高相对介电常数及耐电压、以及低tanδ的复合烧结体。

著录项

  • 公开/公告号CN111712475A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本碍子株式会社;

    申请/专利号CN201980011750.X

  • 发明设计人 永井明日美;井上胜弘;胜田祐司;

    申请日2019-02-18

  • 分类号C04B35/117(20060101);B25B11/00(20060101);H01B3/12(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构11432 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王轶;郑雪娜

  • 地址 日本国爱知县

  • 入库时间 2023-06-19 08:22:20

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