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公开/公告号CN111712475A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 日本碍子株式会社;
申请/专利号CN201980011750.X
发明设计人 永井明日美;井上胜弘;胜田祐司;
申请日2019-02-18
分类号C04B35/117(20060101);B25B11/00(20060101);H01B3/12(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构11432 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙);
代理人王轶;郑雪娜
地址 日本国爱知县
入库时间 2023-06-19 08:22:20
机译: 复合烧结体,半导体制造装置构件和制造复合烧结体的方法
机译: 复合烧结体,半导体制造装置构件以及复合烧结体的制造方法
机译: 复合烧结体,半导体制造装置成员以及制造复合烧结体的方法
机译:通过真空机械化方法制备MO-AL_2O_3复合颗粒,以及通过火花等离子体技术从复合粉末烧结的压块的烧结性能
机译:纳米AL_2O_3增强铝金属基质复合材料的制造和微硬度特性通过现场辅助烧结技术/火花等离子体烧结加工路线
机译:烧结温度对由火花等离子体烧结制造的短碳纤维增强Nb / Nb5Si3复合材料界面和力学性能的影响
机译:采用TiH_2-石墨粉碎的火花等离子体烧结制造的TiC-Fe基复合物的烧结行为
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机译:直流等离子体技术制备的火花等离子体烧结SiC与Si-SiC复合纳米粒子的烧结行为
机译:通过火花等离子体烧结法烧结的“火花等离子体烧结”(SPS)的纳米复合Al2O3-SiC纳米复合材料
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