用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法

摘要

一种用于在集成基底结构上形成电路图案的方法，该方法包括提供包括图案形成部分的绝缘表面。仅在所述图案形成部分上沉积活化油墨以形成非导体隔离层。第一金属层通过无电镀形成在所述非导体隔离层上。所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。在所述第一金属层上施加非导体掩模层。在所述非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。然后，可以将电气部件安装到(一个或多个)焊盘。