用于处理基底的系统和方法

摘要

专利申请号：CN200480025359．9 公开号：CN101094931 申请日：2004-08-26 公开日：2007-12-26 申请人：荷兰OTB集团有限公司 一种用于处理基底的系统，该系统设有至少一个处理腔室以利用真空工艺处理至少一个基底，其中所述处理腔室设有能够由关闭体关闭的基底入口，并且该系统设有输送装置，该装置至少被设置为用于移动所述关闭体，并且所述输送装置设置为用于至少在位于处理腔室外侧的位置和位于处理腔室内侧的位置之间输送掩膜，