一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法，包括步骤：（1）建立产品物料清单，并同步到制造执行系统中；（2）根据产品物料清单按照产品工艺流程创建生产物料清单，包括主流程生产物料清单和子流程生产物料清单；（3）根据主流程生产物料清单和子流程生产物料清单，子母批次进行生产物料领用及各站点物料耗用的信息采集。本发明通过在MES系统中设定子母工艺的方法，直接根据产品物料清单BOM开立主流程生产物料清单BOM与子流程生产物料清单BOM，省去开立半成品产品物料清单BOM的过程，简化工程制作BOM的作业流程，提高作业效率。