公开/公告号CN111681347A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-18
原文格式PDF
申请/专利权人 掌门物联科技(杭州)股份有限公司;
申请/专利号CN202010383056.5
申请日2020-05-08
分类号G07C9/22(20200101);G07C9/25(20200101);G07C9/27(20200101);G07C9/00(20200101);G08B13/00(20060101);G08B21/18(20060101);G08C17/02(20060101);H04L12/40(20060101);
代理机构11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周超
地址 310000 浙江省杭州市余杭区仓前街道龙园路88号3号楼5层A502-1室
入库时间 2023-06-19 08:17:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G07C 9/22 专利申请号:2020103830565 申请公布日:20200918
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种制造基于氮化物的复合半导体基质的方法以及一种基于氮化物的复合半导体自基质
机译: 复合层系统,一种基于氨基质体将一层或多层开孔泡沫附着到基材上的过程,或生产复合层系统,并使用复合层系统,以及使用一种或多种泡沫细胞层更多。在氨基塑料开放的基础上
机译: 包含抛光剂,氧化剂的金属CMP抛光组合物,至少一种是选自基于聚(羧酸)的共聚物或其盐,基于磷酸的化合物和基于硫磺酸的化合物,以及阴离子的复合剂,以及一种方法组成的金属