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利用光导管技术在印刷电路板过孔中形成电感器、电阻器、电容器和其它结构

摘要

一种用于形成无源电器件的方法,包括:在延伸穿过印刷电路板的过孔的侧壁上沉积光反应性层;将具有掩模的光导管插入到所述过孔的整个深度,所述掩模被配置为在所述过孔内提供无源电器件几何结构;以及将所述光反应性层暴露于由所述光导管提供的辐射,以在所述过孔的所述侧壁上提供具有所述无源电器件几何结构的图案。

著录项

  • 公开/公告号CN111656873A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN201980009782.6

  • 申请日2019-01-10

  • 分类号H05K3/02(20060101);H05K1/16(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人姚杰

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2023-06-19 08:12:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-28

    授权

    发明专利权授予

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