金手指倒角的确定方法、确定装置、确定设备及存储介质

摘要

本发明公开了一种金手指倒角的确定方法，通过根据目标PCB板各板层对应的层厚度值(目标PCB板的板层距离边沿板层的厚度值)、目标PCB板的倒角角度设定值和目标PCB板的倒角深度设定值，计算得到各板层需要进行倒角切割的倒角深度值，再根据倒角深度值来确定板层禁止布设铜面的禁布区，建立了各板层的倒角深度值与禁布区之间的联系，相较于现有技术中按照最大值来设置禁布区的方案，提高了禁布区设置的合理性，减少了对PCB板内层空间的浪费，避免了信号阻抗不匹配的问题。本发明还公开了一种金手指倒角的确定装置、确定设备及存储介质，具有上述有益效果。