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一种高频陶瓷介质材料及其制备方法和多层陶瓷电容器

摘要

本发明提供一种高频陶瓷介质材料及其制备方法和多层陶瓷电容器,涉及陶瓷介质材料领域。本发明材料包括质量分数为93~98%的主晶相成分和2~7%的改性添加物,主晶相成分为(CaxSr1‑xMna)ZryTizO3,0.2≤x≤0.4,1.02≤y≤1.08,0.02≤z≤0.06,0.02≤a≤0.06,改性添加物选自Nb2O5、MnCO3、BaCO3、Al2O3、ZnO、SiO2、Mg(OH)2中的三种或以上。将钙、锶及锰各自的氧化物或碳酸盐、二氧化锆、二氧化钛加水球磨、干燥、1130℃~1200℃煅烧2~4h,得到主晶相成分,再加改性添加物、加水球磨、干燥得高频陶瓷介质材料。该材料具有良好的介电性能,能够在还原气氛中以较低的1160±20℃烧结,制得多层陶瓷电容器,介电常数29~35,符合COG特性要求及多层陶瓷电容器高性能、贱金属化发展趋势的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN111635227A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门松元电子有限公司;

    申请/专利号CN202010598548.6

  • 发明设计人 张军志;杨和成;贺凯强;

    申请日2020-06-28

  • 分类号C04B35/47(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/638(20060101);H01G4/12(20060101);H01G4/30(20060101);

  • 代理机构35222 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭福利

  • 地址 361022 福建省厦门市集美区锦亭路1203号

  • 入库时间 2023-06-19 08:12:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    著录事项变更 IPC(主分类):C04B35/47 专利申请号:2020105985486 变更事项:申请人 变更前:厦门松元电子有限公司 变更后:厦门松元电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:361022 福建省厦门市集美区锦亭路1203号 变更后:361022 福建省厦门市集美区锦亭路1203号(2号厂房A区、B区)

    著录事项变更

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