法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L51/42 专利申请号:2020105496507 申请公布日:20200908
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种具有至少一个接触孔的钝化层的制备方法
机译: 一种具有良好生长方向的电镀铜层的制备方法
机译: 一种可自由基聚合的大分子单体,其制备方法,其包括所述聚合物大分子单体,铸件,生物医学植入物角质层细胞生长基质和包含所述聚合物的医学植入物以及所述大分子单体的用途。