一种高膨胀系数的封接微晶玻璃及低熔点加工方法

摘要

本发明公开了一种高膨胀系数的封接微晶玻璃及低熔点加工方法，其特征在于所述高膨胀系数的封接微晶玻璃按重量份包括以下原料：SiO2:35‑45份、ZnO:2.5‑12份、Bi2O3:5.0‑15.0份、Al2O3:5.5‑7.5份、B2O3:7.0‑15.0份、Na2CO3:2.0‑3.5份、CUO:0.5‑5.5份、TiO2:0.5‑2.5份、P2O5:1.0‑3.0份和石墨烯，低熔点加工方法晶化工序的养晶为450‑480℃，本发明的有益效果是:用适量B203、Zn0和Bi2O3代替微晶玻璃中部分组分，使微晶玻璃的熔炼温度和晶化温度得到较大幅度下降，并创造性地在晶化工序中添加石墨烯，能够将无定型分子态氧化硼向晶体态氧化硼转换，且该结构对于膨胀系数具积极效果。