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一种二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器

摘要

本发明公开了一种二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器,测量方法包括:S100、构建用于测量二次谐波角度分布的仪器;S200、将置于基底片上的二维材料放置在仪器上,获得不同角度的二次谐波信号;S300、根据不同角度的二次谐波信号计算分析得到二维材料的畴区尺寸。本发明能快速、无损地测量大面积的二维材料薄膜的畴区分布,对二维材料薄膜在器件中的大规模应用可以起到重要帮助。

著录项

  • 公开/公告号CN111982832A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN202010668199.0

  • 发明设计人 邓璟雯;于志浩;郑俊荣;

    申请日2020-07-13

  • 分类号G01N21/25(20060101);G01N21/01(20060101);G01B11/00(20060101);G01N21/84(20060101);

  • 代理机构11311 北京天悦专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人田明;杨方

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2023-06-19 08:04:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-15

    授权

    发明专利权授予

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